КП-06-Н67-5 - "Нови биофункционални Cu-съдържащи TiO2 покрития, получени чрез електрофизични методи, за нуждите на съвременната имплантология."

svg shape

Членове на екипа взеха участие в ДВАДЕСЕТ И ТРЕТА МЕЖДУНАРОДНА ШКОЛА ПО ВАКУУМНИ, ЕЛЕКТРОННИ И ЙОННИ ТЕХНОЛОГИИ (TWENTY-THIRD INTERNATIONAL SUMMER SCHOOL ON VACUUM, ELECTRON AND ION TECHNOLOGIES (VEIT 2023), провела се в периода 18 − 22 Септември 2023 в град Созопол, България.
Те бяха запознати с последните научни разработки в областта на електронните, йонните и плазмените технологии oт световно известни учени. Представени бяха два постерни доклада, които след рецензиране, ще бъдат отпечатани в списание Journal of Physics: Conf. Series.






В периода 24.01 до 27.01.2024 г учени от проекта участваха в международна конференция: 10th International Conference on Manufacturing and Industrial Technologies (ICMIT 2024), състояла се в Будапеща, Унгария. Очаква се публикуване на доклад на тема: Antimicrobial Activity and Biocompatible Performance of Sputtered TiO2/Cu Films on Ti6Al4V Alloy в издание на Springer.